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Qoltec

Qoltec 27150 - Pasta térmica (1.83 W/m·K) - Gris - 0.5g

La pasta térmica de alto rendimiento ofrece una conductividad térmica superior a 1,829 W/m·K, con base de silicona que aporta estabilidad y durabilidad. Está destinada a CPUs, GPUs y dispositivos de computación, mejorando la transferencia de calor y el rendimiento térmico. Funciona entre -50°C y 300°C, presenta color gris para facilitar la visualización durante la aplicación y viene en una jeringa de 0,5 g con dimensiones de 30x80x15 mm. Ideal para una disipación de calor eficiente y fiable en sistemas de computación.
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Con conductividad Térmica superior a 1,829 W/m·K, esta pasta térmica garantiza una excelente disipación de calor. La base de silicona proporciona buena estabilidad y durabilidad y las temperaturas de funcionamiento entre -50 °C y 300 °C, la hacen adecuada para una amplia gama de aplicaciones. Esta pasta térmica se puede aplicar en:
procesadores (CPU) para mejorar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador;
tarjetas Gráficas (GPU) para aumenta la eficiencia del sistema de refrigeración;
dispositivos electrónicos, para optimizar el rendimiento térmico de varios componentes.
El color gris facilita la visualización durante la aplicación.

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
◾ Modelo: TIM Tube S05
◾ Conductividad Térmica: superior a 1.829 W/m·K
◾ Temperatura de funcionamiento: -50°C ~ 300°C
◾ Color: gris
◾ Dimensiones: 30 x 80 x 15 mm
◾ Cantidad: 0.5g (en una jeringa)


▶ Información adicional (en el sitio de Qoltec)
▶ Avisos de seguridad (PDF)