Com condutividade Térmica superior a 1,829 W/m·K, esta pasta térmica garante excelente dissipação de calor. A base em silicone proporciona boa estabilidade e durabilidade e as temperaturas de operação entre -50 °C e 300 °C, tornam-na adequada a uma ampla gama de aplicações. Esta pasta térmica pode ser aplicada em:
processadores (CPU) para melhorar a transferência de calor entre o processador e o dissipador;
placas Gráficas (GPU) para aumenta da eficiência do sistema de arrefecimento;
dispositivos eletrónicos, para otimizar o desempenho térmico de vários componentes.
A cor cinzenta facilita a visualização durante a aplicação.
ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS
◾ Modelo: TIM Tube S05
◾ Condutividade Térmica: superior a 1.829 W/m·K
◾ Temperatura de operação: -50°C ~ 300°C
◾ Cor: cinzenta
◾ Dimensões: 30 x 80 x 15 mm
◾ Quantidade: 0.5g (numa seringa)
▶ Informação adicional (no site da Qoltec)
▶ Avisos de segurança (PDF)