Removedor de fluxo e de pasta de soldar concebido para remover todos os tipos de resíduos após a soldadura da superfície de estruturas de circuitos impressos. Dissolve os resíduos de pasta de solda, incluindo a colofónia. O líquido não corrói o substrato nem os componentes das placas de circuitos impressos.
A escova especial permite um acesso preciso à superfície a limpar, de modo a que até as partículas mais pequenas e a contaminação possam ser removidas. Ideal para a limpeza de placas de circuitos impressos após reparação e montagem.