Resina de encapsulamiento epoxi de dos COMPOUND 149: Resina de dos componentes para el encapsulamiento y la hermetización de todos los componentes en electrónica, telecomunicaciones y radioelectrónica. Se caracteriza por un excelente aislamiento eléctrico y una buena adhesión a prácticamente todo tipo de materiales. La resina epoxi es un material excelente con una amplia variedad de aplicaciones: para moldeo y recubrimientos para proteger componentes eléctricos, como bobinas, transformadores, condensadores, resistencias, terminales de cables y conectores, con excelente adhesión a una amplia variedad de sustratos. Buena resistencia de unión incluso en condiciones climáticas adversas. Tenga en cuenta que el compuesto no debe utilizarse para rellenar y unir piezas con poliestireno expandido, ya que el modificador contenido disuelve el poliestireno.
Instrucciones de uso:
Limpie, desengrase y seque el sistema.
Vierta el contenido del recipiente (endurecedor) en el recipiente con la resina y mezcle completamente. Use la masa preparada dentro de 12 a 15 minutos. El tiempo de endurecimiento es de aproximadamente 24 horas (el grado de endurecimiento es de 20 a 90%). El tiempo de curado completo es de aproximadamente 7 días.
Especificaciones Epoxy (A):
- Apariencia: líquido
- Color: amarillo claro
- Densidad específica a 25°C: 1,16 g/cm3
- Viscosidad a 25°C: 20.000-30.000 cP
- Molalidad: 0,480-0,510 mol/100g
Especificaciones Endurecedor (B):
- Número de amino mínimo: 1100 mg KOH/g
- Densidad a 25°C: Aproximadamente 0,98 g/cm3
Aviso: Provoca irritación en la piel. Puede provocar una reacción alérgica en la piel. Provoca irritación ocular grave. Tóxico para la vida acuática con efectos nocivos duraderos. Evite el contacto con los ojos, la piel y la ropa. Lávese bien las manos después de su manipulación. Evite su liberación al medio ambiente. Use guantes de protección/ropa de protección/protección ocular/protección facial. Contiene: bis-{4-(2,3-epoxipropoxi)fenil]propano.
