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AG TermoPasty ART.AGT-249 - Caneta de fluxo líquido TK83 p/ SMD, BGA (No-clean) - 8ml

O fluxo de solda líquido oferece atuação eficiente para soldagem de componentes eletrónicos, com 24% de sólidos, seguindo ISO 9454 tipo 1134 e J-STD-004 ROL0. Indicado para estanhagem manual, suporta até 280°C. A aplicação pode ocorrer com caneta de fluxo, facilitando o acesso a áreas difíceis e garantindo dosagem controlada. Não é corrosivo após a soldagem e não requer remoção, aumentando a conveniência. Se necessário, pode ser limpo com um limpador de PCB à base de álcool (etílico ou isopropílico).
REF 018-0274
EAN 5901764325437
En Stock (12 unidades) Entrega entre 1 a 3 dias úteis
Caneta de fluxo líquido TK83 p/ SMD, BGA (No-clean) - 8ml Caneta de fluxo líquido TK83 p/ SMD, BGA (No-clean) - 8ml
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O Flux TK83 é uma solução altamente eficiente para soldagem, composta por uma combinação de álcool, resina e ativadores orgânicos. Esse fluxo, que segue as especificações do tipo ISO 9454 tipo 1134 / J-STD-004 ROL0, é especialmente desenvolvido para a estanhagem manual, com o objetivo de restaurar a capacidade de solda dos componentes eletrônicos.

Com uma formulação líquida de atividade moderada, o Flux TK83 contém 24% de sólidos em sua composição. Sua temperatura máxima de aplicação é de 280 graus Celsius, o que o torna adequado para uma ampla gama de aplicações. A facilidade de uso também é um destaque, uma vez que o fluxo não precisa ser removido após a soldagem, proporcionando maior conveniência.

Uma das opções de aplicação do Flux TK83 é por meio de uma caneta de fluxo, projetada especialmente para soldagem em locais de difícil acesso. Essa caneta permite uma aplicação precisa e cuidadosa em áreas que exigem maior precisão. Além disso, a embalagem confortável da caneta proporciona controle total sobre a dosagem do fluxo, garantindo resultados consistentes.

É importante ressaltar que o Flux TK83 não apresenta ação corrosiva após a soldagem, o que elimina a necessidade de remoção dos resíduos. Caso seja necessário realizar a limpeza, recomenda-se o uso de um limpador de PCB à base de álcool, como álcool etílico ou isopropílico.

Instruções de uso:
O agente de fluxo pode ser aplicado diretamente nas placas de circuito impresso. Os resíduos não têm um impacto corrosivo após a soldagem, portanto, não é necessário lavá-los. Caso seja necessário, os resíduos devem ser removidos com um removedor de PCB à base de álcool, álcool etílico ou álcool isopropílico.