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  3. Electrónica
  4. Termocondutores
  5. 018-0166

Nedis HSPA25I - Pasta térmica (3.2W/mk) - 25g

Pasta térmica destinada a melhorar a transferência de calor entre dissipadores de calor e componentes como transístores, díodos de potência e CPUs. Possui condutividade térmica superior a 3.2 W/mK e faixa de temperatura de operação entre -50°C e 180°C, com acabamento branco.
REF 018-0166
EAN 5412810306343
En Stock (133 unidades) Entrega entre 1 a 3 dias úteis
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Pasta térmica adequada para aplicar entre dissipadores de calor e transístores, díodos de potência, CPUs, etc. Use entre -50°C e 180°C.

Especificações:
- Cor: Branco
- Condutividade térmica:> 3.2Watt / mk
- Impedância térmica: <0.06 graus C-in2 / Watt
- Temperatura de operação: -50 ~ 180 C