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  5. 018-0166
Nedis

Nedis HSPA25I - Pasta térmica (3.2W/mk) - 25 g

Pasta térmica destinada a mejorar la transferencia de calor entre disipadores de calor y componentes como transistores, diodos de potencia y CPUs. Tiene una conductividad térmica superior a 3.2 W/mK y un rango de temperatura de funcionamiento entre -50°C y 180°C, con acabado blanco.
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Pasta térmica adecuada para aplicar entre disipadores de calor y transistores, diodos de potencia, CPUs, etc. Use entre -50°C y 180°C.

Especificaciones:
- Color: Blanco
- Conductividad térmica:> 3.2Watt / mk
- Impedancia térmica: <0.06 grados C-in2 / Watt
- Temperatura de funcionamiento: -50 ~ 180 C