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AG TermoPasty ART.AGT-113 - Pasta térmica de silicona HP (1.5W/mK) - Blanco - 1Kg

Pasta térmica de silicona de alto rendimiento para la disipación de calor en sensores y componentes electrónicos. Con conductividad térmica de 1,5 W/mK y un rango de temperatura de funcionamiento entre -50 °C y 300 °C, garantiza un contacto térmico estable entre superficies y componentes de transferencia de calor. Ideal para memoria flash, unidades de alta velocidad, controladores de motores automotrices, discos duros y DVD, transductores de potencia, LEDs de alta potencia, redes de telecomunicaciones y electrodomésticos. Ofrece resistencia química, protección contra la oxidación y buena compatibilidad con materiales electrónicos.
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La pasta térmica es necesaria para el correcto funcionamiento de cualquier tipo de sensor de temperatura. Protege frente a las condiciones climatológicas y evita la rotura. Se caracteriza por una muy buena resistencia química a la oxidación, soluciones acuosas de ácidos, álcalis y sales, dióxido de azufre y amoníaco. Tiene un rango de temperaturas de trabajo muy amplio. Conductividad térmica > 1,5 W/mK.

Aplicación:
- Unidades de memoria flash y unidades de alta velocidad
- Sistemas de control de motores en la industria automotriz
- Unidades de disco duro y DVD
- Transductores de potencia
- Diodos LED de alta potencia
- Dispositivos de comunicación en red
- Electrodomésticos
- Componentes electrónicos y eléctricos
- Transferencia de calor de los tubos del condensador al intercambiador en el colector solar de vacío
- Módulos de unidades con alto coeficiente de transferencia de calor
- Dispositivos de refrigeración en placas o cuadros terminales.

Características:
- Tipo de químico: pasta disipadora de calor
- Compuesto: silicona
- Peso: 1000g
- Color: Blanco
- Apariencia: pasta
- Temperatura de funcionamiento: -50..300ºC
- Conductividad térmica: 1.5W/mK
- Constante dieléctrica: 5