Especificaciones generales:
- Mezcla especial de disolventes orgánicos, libres de CFC y HCFC.
- Tiene una capacidad de limpieza, debido a su mezcla de disolvente especial.
- Secado de superficie rápido y libre de suciedad y residuos.
- Las placas de circuito impreso quedan limpias, con una alta resistividad superficial, baja corriente de fuga y una buena adherencia de recubrimientos aislantes.
Aplicaciones:
- Se utiliza para la limpieza de placas de circuito impreso y otros componentes electrónicos.
- También se utiliza antes y después de la soldadura, en trabajos de reparación y en la preparación de la superficie antes de aplicar recubrimientos aislantes o adhesivos de protección.
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