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Lámina térmica de silicona p/ SOT93 / TOP3

Lámina térmica de silicona para disipación de calor en componentes electrónicos con encapsulado SOT93 y aplicación TOP3. Funciona entre -60 y 180°C, con un espesor de 0.3 mm y dimensiones de 24 x 20 mm, ofreciendo una resistencia térmica de 0.4 K/W. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre componentes sensibles y disipadores, manteniendo la estabilidad térmica, reduciendo temperaturas y aumentando la fiabilidad de los sistemas electrónicos en entornos variables.
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- Fabricante: NINIGI
- Temperatura de funcionamiento: -60...180°C
- Tipo de arandelas termoconductoras: de silicona
- Longitud: 24mm
- Aplicación: TOP3
- Espesor: 0.3mm
- Anchura: 20mm
- Resistencia térmica: 0.4K/W