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  6. 012-0133

Dissipador de calor para semicondutores com encapsulamento TO220

Este dissipador de calor moldado destina-se a semicondutores com encapsulamento TO220. Fabricado em alumínio anodizado, oferece resistência térmica de 16.6K/W para melhorar a dissipação de calor e manter os componentes dentro dos limites de operação.
REF 012-0133
En Stock (16 unidades) Entrega entre 1 a 5 dias úteis
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CantidadPrecio UnitarioAhorro
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Características:
- Tipo de dissipador: moldado
- Aplicação: encapsulamento TO220
- Resistência térmica: 16.6K/W
- Material: alumínio anodizado