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Disipador de calor para semiconductores con encapsulado TO220

Este disipador de calor moldeado está destinado a semiconductores con encapsulado TO220. Fabricado en aluminio anodizado, ofrece una resistencia térmica de 16.6K/W para mejorar la disipación de calor y mantener los componentes dentro de los límites de funcionamiento.
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Características:
- Tipo de disipador: moldeado
- Aplicación: encapsulado TO220
- Resistencia térmica: 16.6K/W
- Material: aluminio anodizado