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  6. 012-0132

Dissipador de calor para semicondutores com encapsulamento TO220 e TO202

Disipador de calor moldado competente para encapsulamento TO220 e TO202, construído em alumínio anodizado. Possui resistência térmica de 22 K/W, proporcionando dissipação eficaz do calor em semicondutores. Design leve e robusto, compatível com montagem em componentes TO-220/TO-202, adequado para aplicações de potência que exigem gestão térmica estável e fiável.
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Características:
- Tipo de dissipador: moldado
- Aplicação: encapsulamento TO220 e TO202
- Resistência térmica: 22K/W
- Material: alumínio anodizado