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Disipador de calor para semiconductores con encapsulado TO220 y TO202

Disipador de calor moldeado competente para encapsulado TO220 y TO202, fabricado en aluminio anodizado. Tiene una resistencia térmica de 22 K/W, proporcionando una disipación eficaz del calor en semiconductores. Diseño ligero y robusto, compatible con el montaje en componentes TO-220/TO-202, adecuado para aplicaciones de potencia que requieren una gestión térmica estable y fiable.
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Características:
- Tipo de disipador: moldeado
- Aplicación: encapsulado TO220 y TO202
- Resistencia térmica: 22K/W
- Material: aluminio anodizado