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  6. 012-0044

Disipador de calor para semiconductores con encapsulado TO220

Este disipador de calor moldeado, con forma en U, está destinado a encapsulados TO220 y TO202. Tiene una resistencia térmica de 21K/W y un acabado negro, que ofrece una disipación eficiente para semiconductores. La dimensión A de 12,7 mm facilita el montaje en espacios compactos, por lo que es adecuado para aplicaciones electrónicas que requieren una gestión térmica estable y fiable, con montaje sencillo y compatibilidad con distintos encapsulados.
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€ 0,59
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Características:

Tipo de dissipador: moldeado
Forma do dissipador: en U
Aplicación: encapsulado TO202, TO220
Resistencia térmica: 21K/W
Material de acabado: blackened

Dimensión A: 12.7mm